저비용 고효율 실현

보다 강력한 프로세서의 추구는 높은 에너지 비용, 냉각 부하의 증가, 그러면서도 유래없이 높은 과열의 위협을 가져왔습니다. 전력 부족과 과열 문제는 성장해 가는 IT 환경에 있어 가장 중요한 문제들입니다. 사실, 전력 비용이 취득 원가를 빠르게 따라잡고 있습니다.

더 좋은 컴퓨터 성능에 대한 욕구는 전 세계의 데이터가 이미 컴퓨팅할 수 있는 우리의 능력을 앞서나가게 되면서, 믿을 수 없을 정도로 중요한 사안이 되었습니다. HP와 Intel은 그러한 노력을 추진해 나가는 동시에, 저비용 고효율을 실현할 수 있도록 해주는 에코 기술 혁신 제공에 최선을 다하고 있습니다.

Intel 프로세서: 효율적인 성능

프로세서가 기술 진보의 중심에 서 있으면서, 프로세서 효율성은 지속성 확보에 있어 핵심적인 측면이 되었습니다. Intel은 성능이 효율적인 에너지를 사용하도록 프로세서 설계, 실리콘, 플랫폼 기술 및 소프트웨어에서 전례 없는 기술 혁신을 제공하고 있습니다.

주요 특징

» 설계 혁신::
Intel® Core™ 마이크로아키텍처 는 컴퓨팅 헤드룸과, 전력 소모를 고려한 디자인 기능을 통해 더 적은 배치 면적과 전력 사용량을 가능케 하도록 합니다.

» 실리콘 혁신:
Intel의 혁신적인 45nm Hi-k 메탈 게이트 프로세스 기술 을 전력 누출량을 줄이는 동시에 지금까지의 기록을 넘는 프로세서 속도를 가능케 합니다.

» 플랫폼 혁신:
Intel® 멀티 코어 플랫폼은 새로운 기능과 강화된 사용자 혜택을 제공하여 새로운 시스템이 하이엔드 응용프로그램(특히, 데이터 센터 에서)을 지원할 수 있도록 보장해 줍니다.

데이터 센터에서 문제를 기회로 삼기에 대한 백서를 다운로드하십시오. >>

HP Thermal Logic 기술

HP Thermal Logic 기술이 내장된 HP BladeSystem은 심각한 전력 및 냉각 문제를 해결하고 전력 예산 내에서 데이터 센터를 관리할 수 있도록 강력한 여러 기능을 모두 제공합니다.

Thermal Logic 기술의 가치와 HP가 어떻게 전력 및 냉각 비용을 낮춰 데이터 센터 수명을 연장시켜 주는지에 대한 이 IDC 백서를 다운로드하십시오.

주요 특징

» 에너지 비용 절감:
IBM BladeCenter-H보다 서버당 전력 소모를 20 ~ 46.5% 절감해 줍니다.

» 데이터 센터의 고열 감소:
낮은 전력 소모로 열을 낮추고 데이터 센터로 유입되는 공기를 31 ~ 60% 가량 줄여줍니다.

» 데이터 센터의 수명 연장:
보다 적은 에너지 및 냉각으로 보다 많은 서버에 전력을 제공합니다.

» 풀 기능 서버 블레이드 지원:
엔터프라이즈급 2와 동등한 기능을 지원하는 기능이 포함된 효율적인 설계

HP와 경쟁업체 비교

HP 블레이드는 블레이드 시장의 여타 주요 경쟁업체보다 에너지 소모량이 적습니다.내장된 계측기, 정확한 모니터링 및 제어 기능, 사용자 요구에 부합하는 적절한 전력 및 냉각량을 풀링, 공유 및 할당하는 기능을 통해 HP Thermal Logic은 블레이드 솔루션이 1와트의 전력 또는 1그램의 공기도 낭비하지 않도록 보장해 줍니다.

HP와 다른 시스템의 전력 및 냉각의 장점을 비교한 이 벤치마크 성능 릴리즈를 다운로드하십시오.

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